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专利名称：LED灯具封装结构专利类型：实用新型专利发明人：罗烨
申请号：CN201721918822.3申请日：20171229公开号：CN207852721U公开日：20180911
摘要：本实用新型涉及一种LED灯具封装结构。它解决了现有LED封装结构散热效果差等问题。包括PCB板、LED组件、板式多热源热管与散热片，安装孔内设有导热块，导热块一端和LED组件相抵靠，另一端与板式多热源热管相连，导热块呈中空结构且在导热块内设有沿导热块轴向延伸设置的贯穿孔，贯穿孔分别贯穿于导热块两端，贯穿孔内通过周向限位结构穿设有导热柱，导热柱上端抵靠在LED组件下端，导热柱下端延伸至贯穿孔外侧，板式多热源热管上设有容置槽，容置槽内设有与导热柱下端相抵靠的导热胶层。优点在于：结构紧凑，有效地减少LED封装结构的厚度，散热效果好，通过散热块和散热柱相结合最大限度地将热量向下传导至散热片，稳定性高，使用寿命长。
申请人：衢州职业技术学院
地址：324000 浙江省衢州市柯城区白云街道江源路18号
国籍：CN
代理机构：浙江永鼎律师事务所
代理人：陆永强
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