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专利名称：一种软、硬件协同的可编程逻辑器件交联仿真测试
方法
专利类型：发明专利
发明人：刘海山,王首浩,丁怀龙,张建国申请号：CN201510680633.6申请日：20151019公开号：CN105302950A公开日：20160203
摘要：一种软、硬件协同的可编程逻辑器件交联仿真测试方法，利用黑白盒测试相结合的思想，分别建立软件仿真验证环境和硬件仿真验证环境，通过器件建模、故障建模、Matlab仿真等手段为被测设计模型提供软激励，并利用ModelSim编译仿真器对被测设计模型进行功能仿真和时序仿真；通过对DSP芯片编程的方式向可编程逻辑器件施加硬激励，利用数字逻辑分析仪观测并记录可编程逻辑器件及外围电路物理响应信号的特征及波形，完成可编程逻辑器件在硬件实物上的功能和时序仿真，并通过对两种仿真验证环境下测试结果的比较分析，不断修正设计模型，逐步逼近整个控制电路的实际参数，使测试结果最终达到收敛状态，实现电路设计的参数最优化，提高测试的精度和可信度。
申请人：北京精密机电控制设备研究所,中国运载火箭技术研究院
地址：100076 北京市丰台区南大红门路1号
国籍：CN
代理机构：中国航天科技专利中心
代理人：马全亮
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